【茶茶】黑化泰坦皮，GTX TITAN X开箱评测
今年AN两家的新品都不算多，相对来说在旗舰级上还算热闹点，苏妈拿出了HBM显存，老黄也拿出了台漏电28nm工艺极限的GM200。今年一直都比较忙，TTX的评测很早就准备好了，一直没空写，今天就挖个坟带来NV旗舰TTX的开箱评测。
也欢迎大家去我的博客看看更多的评测。chacha121.blog.163
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产品规格：
产品规格还是复制京东。
核心
核心品牌 NVIDIA
核心代号 GM200
核心型号 GTX TITAN
核心频率 1000-1075Mhz
流处理单元 3072
显存
显存类型 GDDR5
显存容量 12GB
显存位宽 384Bit
显存频率 7010Mhz
显存共享 不支持
3D API
DirectX 12
OpenGL 4.5
接口
DVI接口 1个
HDMI接口 1个
DP接口 3
规格
最大分辨率 5120*3200
CrossFire 不支持
SLI 支持
HDCP 支持
散热器类型 风冷
电源接口 8pin+6pin
是否外接供电 是
特性
尺寸 H=43 L=281 W=132 mm
特性 游戏显卡，12GB大显存
建议电源 600W以上
功耗 250W
产品规格还是复制京东。
核心
核心品牌 NVIDIA
核心代号 GM200
核心型号 GTX TITAN
核心频率 1000-1075Mhz
流处理单元 3072
显存
显存类型 GDDR5
显存容量 12GB
显存位宽 384Bit
显存频率 7010Mhz
显存共享 不支持
3D API
DirectX 12
OpenGL 4.5
接口
DVI接口 1个
HDMI接口 1个
DP接口 3
规格
最大分辨率 5120*3200
CrossFire 不支持
SLI 支持
HDCP 支持
散热器类型 风冷
电源接口 8pin+6pin
是否外接供电 是
特性
尺寸 H=43 L=281 W=132 mm
特性 游戏显卡，12GB大显存
建议电源 600W以上
功耗 250W
产品外观介绍：
由于那个时候借到的是裸卡，所以就没有包装附件一说了。
首先来两张显卡正反面的照片。
转四个角度来看一下显卡的概况。相比于上代显卡外观其实基本是一样的，区别就是外壳由银色改为了黑色。
显卡长度约为28厘米，不算很夸张。
由于那个时候借到的是裸卡，所以就没有包装附件一说了。
首先来两张显卡正反面的照片。
转四个角度来看一下显卡的概况。相比于上代显卡外观其实基本是一样的，区别就是外壳由银色改为了黑色。
显卡长度约为28厘米，不算很夸张。
显卡的显示接口为一个HDMI 2.0，三个DP和一个DVI-I。
显卡供电接口为6+8PIN，位于显卡顶端。
显卡的散热方式是涡轮散热。
显卡前部可以看到散热片，但是从之前的拆解看，这部分只是装饰。
显卡上印有TITAN字样。
显卡的信仰灯依然得到保留，这个设计对业界的引领性还是很强的。
显卡供电接口为6+8PIN，位于显卡顶端。
显卡的散热方式是涡轮散热。
显卡前部可以看到散热片，但是从之前的拆解看，这部分只是装饰。
显卡上印有TITAN字样。
显卡的信仰灯依然得到保留，这个设计对业界的引领性还是很强的。
显卡散热器拆解：
接下来开始对显卡进行拆解，其实之前评测TITAN的时候也拆过一次，不过还是写一下吧。首先拆掉的是显卡后部的顶盖，这个部分拆卸比较简便，方便用户清理灰尘。
把散热器的其他部分也拆出来了，散热器本体就一块，导风罩主要有三个部件加两根银色嵌条组成。
从这张图就可以看出来，显卡导风罩对PCI挡板相对侧是封死的，保证热风全部吹向PCI挡板，所以显卡前部的散热片基本就是装饰一下。
显卡PCB正面有一张金属加强版，用来辅助供电和显存的散热，并支撑显卡不出现弯曲。
加强版背面可以看到导热贴，供电和显存部分均会提供。
TITAN的散热器整体是相当复杂，螺丝拆出来一大堆。
接下来开始对显卡进行拆解，其实之前评测TITAN的时候也拆过一次，不过还是写一下吧。首先拆掉的是显卡后部的顶盖，这个部分拆卸比较简便，方便用户清理灰尘。
把散热器的其他部分也拆出来了，散热器本体就一块，导风罩主要有三个部件加两根银色嵌条组成。
从这张图就可以看出来，显卡导风罩对PCI挡板相对侧是封死的，保证热风全部吹向PCI挡板，所以显卡前部的散热片基本就是装饰一下。
显卡PCB正面有一张金属加强版，用来辅助供电和显存的散热，并支撑显卡不出现弯曲。
加强版背面可以看到导热贴，供电和显存部分均会提供。
TITAN的散热器整体是相当复杂，螺丝拆出来一大堆。
拆解导风罩时需要小心信仰灯的供电线，线比较短，别硬扯。
拆PCB加强板前要记得拔掉风扇供电线。
散热器底部采用一整块均热板来导出热量。
散热器底座并没有做镜面效果，不过打磨的比较细腻。
散热器鳍片采用折FIN方式，尽可能增大与均热板的接触面积。可以看到均热板与鳍片之间为焊接处理。
散热鳍片间距控制的比较好，相当均称。
拆PCB加强板前要记得拔掉风扇供电线。
散热器底部采用一整块均热板来导出热量。
散热器底座并没有做镜面效果，不过打磨的比较细腻。
散热器鳍片采用折FIN方式，尽可能增大与均热板的接触面积。可以看到均热板与鳍片之间为焊接处理。
散热鳍片间距控制的比较好，相当均称。
产品PCB介绍：
接下来介绍显卡PCB的详细情况。
供电接口为6+8PIN，依照惯例，旁边还是有一个没有焊接的8PIN供电接口。
供电接口的保护电路为两颗R68的差模电感和两颗保险丝。
显卡采用6+2相设计，六相为核心供电，两相为显存供电。
显卡核心的供电控制芯片都焊接在一张小基板上，PWM芯片为安森美NCP81174与960公版的芯片相同，可最大支持四相供电，在TTX上采用的是三相模式。DRIVER芯片为61162，倍相到六相。
输入电容为6颗台湾立隆的固态电容（270微法 16V）。
核心供电输入端只焊了两颗三洋钽电容，其他的为空焊。供电MOS为FDMF6820A，最大可支持60A的电流。
供电电感感值为R22，输出电容为十一颗松下铝聚合物电容（容值330微法）。
显卡背面还有三颗松下铝聚合物电容（容值330微法），作为核心的输出电容。
接下来介绍显卡PCB的详细情况。
供电接口为6+8PIN，依照惯例，旁边还是有一个没有焊接的8PIN供电接口。
供电接口的保护电路为两颗R68的差模电感和两颗保险丝。
显卡采用6+2相设计，六相为核心供电，两相为显存供电。
显卡核心的供电控制芯片都焊接在一张小基板上，PWM芯片为安森美NCP81174与960公版的芯片相同，可最大支持四相供电，在TTX上采用的是三相模式。DRIVER芯片为61162，倍相到六相。
输入电容为6颗台湾立隆的固态电容（270微法 16V）。
核心供电输入端只焊了两颗三洋钽电容，其他的为空焊。供电MOS为FDMF6820A，最大可支持60A的电流。
供电电感感值为R22，输出电容为十一颗松下铝聚合物电容（容值330微法）。
显卡背面还有三颗松下铝聚合物电容（容值330微法），作为核心的输出电容。
显存供电为两相。没有明显的输入电容。MOS一上一下，上桥为安森美4C08N（30V 106A），下桥为安森美4983FN（30V 52A）。电感感值R33。输出电容为四颗三洋钽电容（容值470微法）。
显存的供电控制芯片为81172 GBBP，没有查到资料。
显卡核心为GM200，台漏电制造。
核心尺寸非常夸张，几乎有一元硬币这么大，已经几乎达到台漏电28nm工艺的极限，没有太多扩大的能力。
核心背面可以看到三颗三洋钽电容（容值470微法）。
显卡正反面各有12颗显存，组成12G的显存容量。这是目前游戏显卡中显存容量最大的。
显存为海力士生产，型号为H5G04H24MFR，等效频率7010。
显卡风扇采用4PIN供电，支持PWM模式。控制芯片型号为APW7142。
显存的供电控制芯片为81172 GBBP，没有查到资料。
显卡核心为GM200，台漏电制造。
核心尺寸非常夸张，几乎有一元硬币这么大，已经几乎达到台漏电28nm工艺的极限，没有太多扩大的能力。
核心背面可以看到三颗三洋钽电容（容值470微法）。
显卡正反面各有12颗显存，组成12G的显存容量。这是目前游戏显卡中显存容量最大的。
显存为海力士生产，型号为H5G04H24MFR，等效频率7010。
显卡风扇采用4PIN供电，支持PWM模式。控制芯片型号为APW7142。
最后简单介绍一下显卡的显示接口低通部分。
显卡PCB背面有一些滤波元件。
现在全金属的屏蔽罩已经是标配了，质感不错。
显卡的数字接口有两颗稳压芯片，型号为APL3516，旁边有两颗用于滤波的三洋钽电容（220微法）。
显卡PCB背面有一些滤波元件。
现在全金属的屏蔽罩已经是标配了，质感不错。
显卡的数字接口有两颗稳压芯片，型号为APL3516，旁边有两颗用于滤波的三洋钽电容（220微法）。
显卡简单测试：
以下为测试平台的详细配置表。测试都是裸机，散热问题会比较温柔。
测试平台照片。
关于显卡的实际频率和温度：
根据ADIA64的检测结果，显卡的最高频率为1202但是不能长时间保持。显卡预设的温度墙为85度，达到85度后就会自动降频，测试中最低降到1001，如果是高负载游戏状态下，有可能还会进一步降频。测试环境为一般室温26~28度之间。
点击展开，查看完整图片
GPU理论性能测试：
通过ADIA64的理论测试程序进行测试，可以比较直观的对比显卡的底层性能。
3D基准性能测试:
主要是跑一些基准测试软件，从测试结果来看，TTX的性能介于公版980TI和非公高频980TI之间。
3D游戏测试：
主要是跑了一些游戏中自带的基准测试，因为卡表很喜欢做BENCHMARK，所以表格中才会出现很多卡表的游戏。从测试结果来看，TTX的性能介于公版980TI和非公高频980TI之间。
功耗测试：
功耗测试测试了待机、蓝光1080P视频、3D测试、1080P游戏、4K游戏、CPU+GPU满载等五种情况。从测试结果来看，TTX的功耗会略低于非公的高频980TI。功耗还是比较大的。
以下为测试平台的详细配置表。测试都是裸机，散热问题会比较温柔。
测试平台照片。
关于显卡的实际频率和温度：
根据ADIA64的检测结果，显卡的最高频率为1202但是不能长时间保持。显卡预设的温度墙为85度，达到85度后就会自动降频，测试中最低降到1001，如果是高负载游戏状态下，有可能还会进一步降频。测试环境为一般室温26~28度之间。
点击展开，查看完整图片GPU理论性能测试：
通过ADIA64的理论测试程序进行测试，可以比较直观的对比显卡的底层性能。
3D基准性能测试:
主要是跑一些基准测试软件，从测试结果来看，TTX的性能介于公版980TI和非公高频980TI之间。
3D游戏测试：
主要是跑了一些游戏中自带的基准测试，因为卡表很喜欢做BENCHMARK，所以表格中才会出现很多卡表的游戏。从测试结果来看，TTX的性能介于公版980TI和非公高频980TI之间。
功耗测试：
功耗测试测试了待机、蓝光1080P视频、3D测试、1080P游戏、4K游戏、CPU+GPU满载等五种情况。从测试结果来看，TTX的功耗会略低于非公的高频980TI。功耗还是比较大的。
简单总结：
相比于当年TITAN的发布，TITAN X这款显卡少了惊喜和震撼。外观上仅仅修改了颜色，给人一种换汤不换药的感觉。但是从我自己的测试和其他人的使用中就明显感觉到，泰坦皮明显跟不上核心的发热水平。在散热器的做工上，TITAN X依然保持原有的水准，所以NV很有必要拿出更好的散热方案出来。无论是TITAN X还是TITAN Z，NV已经连续两个旗舰都遇到比较严重的发热问题。但是NV似乎并不愿意去采用一体式水冷方案，毕竟嘲笑了那么久“农企牌热水器”。不过对于上水的用户来说，TITAN X如果可以搭配较好的冷头，可以发挥出相当强的性能。
产品优点：
产品卖相硬朗
金属外壳
涡轮散热可直排热量
上水后可发挥相当好的性能
产品缺点：
产品外观没有变化
原装散热器硬伤，散热乏力
PCB做工一般，空焊较多
最后是惯例的图赏时间：
谢谢欣赏
相比于当年TITAN的发布，TITAN X这款显卡少了惊喜和震撼。外观上仅仅修改了颜色，给人一种换汤不换药的感觉。但是从我自己的测试和其他人的使用中就明显感觉到，泰坦皮明显跟不上核心的发热水平。在散热器的做工上，TITAN X依然保持原有的水准，所以NV很有必要拿出更好的散热方案出来。无论是TITAN X还是TITAN Z，NV已经连续两个旗舰都遇到比较严重的发热问题。但是NV似乎并不愿意去采用一体式水冷方案，毕竟嘲笑了那么久“农企牌热水器”。不过对于上水的用户来说，TITAN X如果可以搭配较好的冷头，可以发挥出相当强的性能。
产品优点：
产品卖相硬朗
金属外壳
涡轮散热可直排热量
上水后可发挥相当好的性能
产品缺点：
产品外观没有变化
原装散热器硬伤，散热乏力
PCB做工一般，空焊较多
最后是惯例的图赏时间：
谢谢欣赏
楼主：chacha12127
字数：2791字
发表时间：2015-12-23 00:31:00 +0800 CST
更新时间：2017-11-04 15:15:44 +0800 CST
评论数：55条评论
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