自从AMD开始陷入工艺和架构问题，在CPU市场上举步蹒跚之后，INTEL的CPU也显得越来越牙膏，以至于10nm CPU都准备取名CANNO LAKE（这是在向牙膏业界的老牌厂商致敬）。经过漫长等待之后，INTEL的主流级115X平台终于迎来了一次平台更新。按照INTEL的惯例，这次加了1根针！所以1150就变成1151了。今天就为大家带来INTEL 6700K平台的解禁评测。



我的其他评测可以去我的博客：http://chacha121.blog.163.com/

CPU规格与图赏：
CPU规格相信大家已经看到很多相关的资料了，规格表来不及做了就借用超能的表格。这里就简单说一下变化，相比于上一代，CPU频率下降了0.2，由4.2-4.4变为4.0-4.2；GPU由20单元升级到24单元；TDP从84W提升到95W；L3缓存从8M降为6M。总体来说CPU部分规格有所下降，但是集显继续提升。

接下来就对比一下两颗CPU在外观上的变化。


从CPU正面来看，两者差异不大，粗看没有太明显的区别。


由于1150与1151主板不能通用，所以最大的变化就是防呆口的位置做了移动，更靠近CPU边缘。


从背面来看CPU的针脚明显是6700K多，实际上6700K的针脚是多于1151针，但是INTEL官方定义只给了1151。


CPU背面的电容明显是6700K的更多，希望可以改善超频性能吧。


这一代1151的CPU PCB明显薄于上一代的1150 CPU，虽然看上去6700K的PCB更致密，但是对于一个曾经压断过3258的人来说，对INTEL这一代CPU的耐压能力还是觉得有一定的质疑。

100系列主板平台更新简单介绍：
与CPU同步的就是主板规格的变化，1151 CPU搭配的是100系列的主板，从下表来看，100系列主板主要的升级体现在终于更新了CPU与芯片组之间老迈的DMI 2.0总线，大幅提升两者之间的带宽；内存从DDR3变为DDR3\DDR4；芯片组的PCI-E通道数量大幅扩充；芯片组PCI-E从2.0升级为3.0；主板的USB 3.0接口数量大幅增加，这几点上。相比于CPU，主板芯片组的规格基本都是在做加法，而且提升幅度不小。


接下来通过Z97和Z170的实物对比，接下来简单说明一下我目前发现，Z97与Z170比较普适性的规格变化。


100系列比较标志性的变化就是开始支持DDR4内存，内存频率从2133起跳。相比于Z97的1600起跳有不小的提升，不过目前DDR4 2133时序基本在C14左右，性能会弱于常见的DDR3 2133 C11。所以如果DDR4要真正拉开性能差异，还需要内存厂商好好加把力。


由于1151 CPU取消了VRM模块，主板的供电设计又回到了Z77时代相对复杂的状态，所以主板的供电相数会普遍比Z97多一些。原因是1150 CPU自带VRM模块，主板的电流是进到CPU后进行分配，现在1151 CPU修改后，主板又需要对CPU不同的部分分别进行供电了。



Z170主板普遍会带两个前置USB 3.0插座，上一代只有一个。这是一个比较实用的升级，尤其是针对有两个以上USB 3.0接口的机箱。

Z170的M.2插槽基本都采用PCI-E 3.0 X4的通道，而Z97上主流的是采用PCI-E 2.0 X2通道。这个升级还是比较重要的，可以更好地支持NVMe SSD，尤其是当M.2的NVMe SSD出现后，用PCI-E 3.0 X4 通道才能完全发挥性能，这个升级是很有必要的。在一些高端Z170上，还会出现有两根M.2插槽的主板。



SATA-E接口在Z170上也有很大的升级，Z170最多可以支持3个SATA-E。接口的通道也由PCI-E 2.0升级到了PCI-E 3.0，带宽有了一定的提升。然而SATA-E除了主板厂商自制的一些光驱面板和SSD盒子之外，很少见到实际上市的产品。尤其是在INTEL已经开始扶持更新的U.2接口（750 2.5寸版用的就是U.2），总觉得这个接口的未来并不光明。


最后说下今年愈演愈烈的后窗接口战争，现在主板厂商都在忙着升级USB 3.1接口，并导入USB TYPE-C接口。大有一种“你不带3.1和TYPE-C，你的主板就不好意思出门”的感觉。但是就实用的角度，我始终认为USB 3.1缺乏有效的设备，现在的设备跑USB 3.0都往往跑不满（我能吐槽那些跑不满USB 2.0速度的USB 3.0 U盘吗）。TYPE-C则明显是针对移动设备开发的接口。所以就个人的观点，今年几个主要的主板厂商都在这个接口上砸下血本，但是我并不觉得有多少实际的使用价值。

产品测试平台：
以下为测试平台的详细配置表，然后简单介绍一下本次评测的一些群众演员。



这次的内存都是选用2133频率的，由于手上内存单条容量不同，所以DDR3这边我用的是4G*4，DDR4是8G*2，以保证两边内存容量相同。而且16G也会是接下来比较主流的配置，会比较有参考价值。


显卡采用的是蓝宝石的R9 Fury Tri-X，趁这次评测机会感受一下HBM显存。


SSD是两块INTEL，系统盘用的是比较主流的535，以保证测试更接近一般用户。750用于进行NVMe方面的对比测试。

电源用的是海韵的X850。


散热器是REEVEN RC-1402，硅脂用的是快睿的CP7。

1150平台测试机快照：


这是1151平台的测试机。

产品性能测试：
首先上两张测试平台软件侦测截图。


简单评测说明：
由于这次的测试时间仓促，很多东西几乎是在最后一刻才到位，所以评测项目会有些不全，功耗测试遇到点问题，实在来不及完成了。

测试中遇到的一个BIOS BUG：
这次的主板是工程阶段的板子，所以BIOS上出了一点BUG，默认频率只能到4.0G。今天才很吐血的给我修正版的BIOS，实在来不及全部重新测试。重测的部分要等稍后进行了（其实就是想再水一贴）。我简单对比了一下更新BIOS后CPU性能会有小幅的提升，5%左右。但是还是不足以让6700K打赢4790K。所以看后续测试数据的时候，只能请大家脑补一下了。

系统带宽分析：
1151平台最重大的更新之一就是关于内存和CPU缓存。从测试结果来看，同样2133的频率下由于时序上的先天硬伤，DDR4的带宽会低于DDR3。1151 CPU虽然缓存砍掉了2MB，但是L2\L3的带宽都有不小的提升，算是一种补偿。


CPU性能测试与分析：
CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，可以测试很多CPU的基本性能。测试中6700K的整数运算能力非常强大，但是其他部分则明显弱于4790K。


CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU测试软件，结合上文的截图，即使6700K使用4.2G的正式BIOS，CPU性能依然会弱于4790K，这点上有点惨。


CPU渲染测试，测试的是CPU的渲染能力，CPU渲染部分与4790K的性能基本一致，但是在OPENGL的运算中，由于集显的升级，性能提升相当可观。


3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关，测试结果基本没有差异。也就是说两颗CPU的游戏性能几乎会是一样的。

集显性能测试：
GPU理论性能测试，用的是AIDA64的内置工具，就计算性能而言，6700K的提升非常大，甚至堪称夸张。但同时GPU部分的带宽6700K明显低于4790K，从其他媒体的测试中也看到内存超频能为6700K的集显有比较明显的提升。GPU带宽出现瓶颈还是有些匪夷所思，难道是因为和农企6700K叫一个名字，得有些共同点原因？

集显3D基准测试，主要是跑一些基准测试软件，从测试结果来看6700K的集显相对于4790K的集显有近20%的提升，提升还是蛮大的。


集显3D游戏测试，主要是跑了一些游戏中自带的基准测试，因为卡表很喜欢做BENCHMARK，所以表格中才会出现很多卡表的游戏。画质设置为中画质1080P，6700K的集显普遍提升都高于10%。其中怪物猎人不知道为什么，测试跑完出分数的时候必然报错，所以6700K没有测试成绩。

搭配独显测试：
独显3D基准测试，主要是跑一些基准测试软件，从测试结果来看6700K小输，但是差异小于5%，基本可以忽略不计。


集显3D游戏测试，主要是跑了一些游戏中自带的基准测试，测试游戏与集显测试相同，但是画质全部采用最高设置，有4K选项的还会加测4K分辨率。测试结果6700K稍稍领先，但是基本可以视作测试误差。


整机性能测试：
6700K的整机性能测试结果并不理想，尤其在PCMARK 8中，评分落后幅度很大。


SATA磁盘性能测试：
通过测试系统盘的535来简单对比一下两者的SATA接口效率，测试结果上1151平台略微落后1150平台，不过差异很好基本在5%以内。



通过测试INTEL 750，来对比NVMe SSD在芯片组通道上的运行效率。从测试结果来看1151平台在读取性能上会有比较明显的优势，写入性能有优势，但是不够明显。

简单总结：关于CPU性能：
6700K的CPU性能实在有些无法直视，几乎就是14nm化的4790K，虽然在整数性能上有不小的提升，但是并没有体现在实际应用中。

关于核芯显卡：
这一代的核心显卡依然是INTEL稳步提升的部分，在面对当年一些游戏大作的时候，INTEL集显在1080P中画质下已经逐步接近30帧的基本流畅范畴。

关于100系列主板：
其实1151平台真正比较有看点的还是主板平台的升级，100系列主板的规格因为芯片组的提升，改进幅度还是比较可观的。虽然说有些接口的升级显得比较然并卵，对于部分新接口我也并不看好他的前景。但是主板毕竟是一个相对更新较慢的部件，能够有足够多的新接口也还是好的。

关于平台功耗：
由于功耗测试遇到一些问题，我这边暂时只测了搭配独显的功耗测试，测试还不够正式，所以我就简单整理一下。在搭配FURY的情况下，待机45w-50w，播放蓝光视频55W-60W，CPU烤机145W-155W，游戏功耗290W-300W，GPU烤机345W-355W，CPU+GPU烤机450W-470W。

总体来说，1151 CPU给我的感觉就是“加了一根针”，虽然集显有了不错的提升，主板平台也对新硬件有了更好的支持，但CPU部分真心太马甲了。而且如果INTEL可以有一个更开放的态度，为我们提供高频双核+72单元GPU，即使卖I5的价格也是很有诱惑力的。这样的产品真的可以组集显钢炮，显卡插槽拿来插750就行了。然而~


最后是惯例的图赏时间：







谢谢欣赏

最后补充一下功耗测试：
平台功耗测试：
6700K的默认功耗其实是比较不错的，相比于4790K降低了20%左右，即使搭配接近旗舰级的FURY单卡，整体功耗依然下降了10%左右