之前的小米Max和‘步枪’CPU的汇总帖也算是在高通吧掀起过腥风血雨，现在小米自主CPU传闻再一次漫天飞舞。
于是洒家觉定再开个帖子汇总小米SOC各项消息和传闻来分析吹（pian）牛（jing）吧
从这次小米MIX来看，小米真想保密可能半点风都透不出来，所以大家也可当笑话看。

先来一批流传的真机图，传闻中的小米5C。还是挺漂亮的，比小米5S，5SP好看太多了。
老实说目前市面上并没有类似外观的机器出售的话，大致可以排除图片刷机法的可能。
那么该机要不真是调试阶段松果SOC测试机，要不是小米5的某个废弃方案。不存在的可能性是相当小的。

接着是一批跑分图，明显可以看到相关规格。
识别信息显示，1080P显示屏，8核2.2GHzCPU，GPU为Mali-T860 MP4，安兔兔跑分63581，约和高通骁龙625在同一水准。
其中第一张图中有“pinecone（松果）”的名字，系统Android 6.0。
可以看到很多地方可以和上图相应征，必如MIRE，必如手机尺寸，从各方面来看，基本可以排除完全虚假的可能。
结合跑分图和系统图来看，大致可以判断CPU规格8核[email protected]+Mali-T860 MP4。

接着开始汇总分析材料。

接下来是一张联芯的LC1881的规划图，明显可以看出大小核设计，LTE Cat6的通信规格。
也许在CPU上联芯会和小米有出入，但在基带规格上，小米是不可能超越联芯的。

再来一张更早的规划图。
1、2015年底2016年初，推出一颗28nm工艺、首次配备四核A53的入门级芯片，继续支持五模。
2、2016年，高端和主流市场分别推出八核、四核64位芯片，同时最高整合Mali-T820GPU，并支持到LTE Cat.6 300Mbps，不过工艺还是28nm。
3、2017年，高端再发64位八核，工艺改用三星14nm FinFET，基带也升级为LTE-A Cat.9/10 450Mbps。同时还会推出一颗单独的射频＋基带SoC，28nm工艺，支持LTE并整合WCN。
从这里可以看到如果联芯确实是按照当年的规划在走，就会出现一个问题……目前曝光的松果明显不是采用mali T820的LC1881.
要不联芯已经和松果在技术路线上分道扬镳，要不……松果这颗SOC对应的是联芯片2017规划。
事情到了这一步恐怕就只能用跑分来分析这颗松果了……

初步推测和类似对手归纳总结初表。
先解释一下工艺，为什么28nmHKMG？因为A53要上2.2Ghz的高频的话非得HPC不可，LP是万万不行的，但是有有这么一个新闻。


此外大小核的晓龙617也是该工艺生产，所以松果如果是大小核用该工艺的可能性还是相当高的。
至于14nmFinFET？如果小米想要挺进中端，28纳米工艺无论如何都是过时的，16/14nm是必然的选择，已小米的热度，一旦在台积电流片，市场估计满天飞了，而目前台积电半点消息没有，加上联芯规划就是三星14nm，那么松果选择三星14nm可能性更高。

麒麟的两块8核A53CPU频率低的太多，GPU也较差，没有太多对比参考价值就不列了。
晓龙615，616，617一系列同理。
终于来到了喜闻乐见的跑分对比环节了……妈的整理数据搞死了
首先在和X10和P10的对比中就可以确定这货不是大小核配置，而是标准的八核A53！而且GPU优势非常明显。这是个好消息。

调整了一下表格，让大家不用点击大图也能看得清楚一点。
接下来加入新一代A53八核SOC来对比，欢迎晓龙625和Helio P20！
整体结果来看，情况相当喜人，可以肯定曝光的这台meri搭载的不是已知任何一款SOC了。曝光的可信度相当告！
继续看跑分对比，明显同样A53，28nm版和14/16nm版性能差距还是很明显的，X10和P20以及625频率相近，但跑分差的可不小！
而测试来看，至少在安兔兔里（雷大善人投资就是不一样）这块松果SOC CPU部分完全达到了625和P20的水平……GeekBench里面倒是停留在X10水平，不过整体来看更像是优化还没到位。从这里基本可以排除28nm工艺的可能了，28nmHKMG要想塞这种水平的满血八核A53和T860mp4非得BOOM！不可
然后回到原表可以发现8核A53级别里面没有GPU能超过这货的。松果SOC安兔兔跑分对比的是搭载808的乐金V10，可以看到这款SOC基本达到乃至超过了晓龙808的水平，这是一个非常恐怖的水平，哪怕考虑是安兔兔的娱乐性，这样的跑分结果来看，松果SOC就算没有超过808也完全碾压目前中低端SOC，作为中端U是完全可以胜任的！
回到联芯的规划图……如果松果不是和联芯技术上分道扬镳的话，那么这货明显是更接近联芯2017规划而非2016规划的LC1881。


那么规格图可以再次修改了。

推测总结，最终结果出路！几个小时没有白费
小米终于弄出一款能用的SOC了，625的CPU性能，808的GPU性能，最后剩下的谜团视乎只有完成度。和CDMA基带哪里来了（目前全网通是趋势和要求）。
或许它将是第一款抛弃CDMA，直接使用电信LTE通话的手机也不是不可能
可以预见，如果一切顺利的话，到时候在大家面前的将是日常拥有625级别流畅性和省电性。
游戏方面却拥有808级别性能的甜点级SOC。小米的眼光称得上独到。
厉害了，我的米！
那么小米5C这款颜值性能都不低的甜点级产品什么时候才能和我们见面呢？还得雷总揭晓。

希望小米能越走越远。
最后我在高通吧施工几个小时，不发到这里来骗骗精简直对不起自己啊！
重新编排整理了一遍，没有直接复制。

最后，果然人的创作激情是无限的。
整个破小米SOC分析硬是整到凌晨4点，一点瞌睡没有。
妈的工作，看书我怎么就做不到呢！
by明天还要早起的楼主

最后也许好像还解释了小米为何捏着红米4迟迟不发。
想想，红米4的625先发了……这货还怎么发╭(╯ε╰)╮

补充，差点忘了，lg v10是2k屏的，所以3d性能拖累比较严重……得分低的多。
所以达到808水平的梦就不用做了。不过超过目前中低端soc中低端还是没问题的，比如650之类的。安兔兔3d分甚至达到了pro6的x25水平。
可以，这很雷兔兔。
鬼才知道t860mp4经历了什么都可以和t880mp4打平了。
艹冒烟

非常遗憾，关于松果doc工艺问题又出现了关键性证据。可以断定松果是28nm工艺无疑了。
那就是t860和t880其实基本一致，t860是为28nm工艺设计，t880是为14/16nm设计。
现在大小核问题也再次存疑了。
28nm塞t864猴王这是要分分钟爆炸

翻到一个老物
加州圣克拉拉和北京--(美国商业资讯)--硅谷数模半导体公司和北京松果电子有限公司(Beijing Pinecone Electronics Co. Ltd.)今日宣布其硅谷数模USB-C™技术知识产权(IP)的许可协议。
北京松果电子有限公司副总裁Yuanbo Ye表示：“与硅谷数模合作让我们能够开发满足公司高性能目标的创新产品。”
硅谷数模技术授权副总裁Michael Ching说：“我们非常高兴能够与手机加工领域新兴领导者松果电子合作。我们的IP核让平台集成商能够降低其设计占用空间、材料清单和上市时间。硅谷数模IP核已应用于众多客户的超过10亿个片上系统(SoC)解决方案之中。”
关于硅谷数模半导体
硅谷数模半导体公司(Analogix Semiconductor, Inc.)致力于为数字多媒体市场设计并制造半导体——从智能手机等便携式设备到高端显卡以及大型高清显示器。该公司是一家提供端到端DisplayPort接口连接半导体解决方案的市场领先企业，产品包括SlimPort系列；同时也是移动显示控制器的行业领导者，例如低功耗、高速定时控制器解决方案。DisplayPort标准是针对高分辨率视频和音频的创新型封装化数字接口标准，由视频电子标准协会(VESA)制定。采用SlimPort商标的产品均符合DisplayPort、Mobility DisplayPort (MyDP)以及部署在USB Type-C连接器上的DisplayPort交替模式要求。

对上面的旧闻简单解读下。
usc3.1 typeC是有视频输出功能的，但目前没有一家去做。
就手机行业而言，输出意义不大，3.1还严重影响无线信号。
但电视可就不一样了。
说不定联芯的基带只是备胎。
松果真正的目的是电视和盒子的soc
这个要简单不少，而且还不用担心28nm的散热问题。
另外还有路由器，没记错的话，荣耀路由至今还是k3v2
也许大家都搞错了松果的定位?

更新，不过好像并没有什么新料。
本月底发！小米神秘新机曝光：如此给力
雪花|2016年11月17日 08:54 15A|A
发布完小米Note 2、小米MIX两款超级重磅旗舰后，小米接下来要干什么？应该还有一款新机要发布，其看点也非常的足。
之前一直有消息称，小米正在准备自主处理器，而即将发布的这款新机应该会率先搭载松果的自研处理器。现在就有网友曝光了相关的信息。
从曝光的谍照看，这款代号为Meri的小米新机，搭载的处理器GeekBench 4.0的单核跑分是758，多核跑分3105，安兔兔跑分63581，从性能上看这款处理器应该是定位中、低端的。
网友给出的消息还显示，这款手机售价1499元左右，大家双12就能买到（没有白色版），正式发布应该在本月底，而从谍照看Meri的屏幕黑边控制不错。
如果这款新机真如上述消息源说的那样，你有意吗？

此前传出小米5c或将本月下旬发布，并会配备小米自主研发的“松果”处理器的消息。而现在，来自国家认证中心公布的3C认证名单中，出现了一款型号为“2016101”的小米新机由于为富士康和英华达代工，所以被推测为小米系列新机，并有可能便是传说中的小米5c，预计最快在11月22日或29日正式与我们见面。

小米新机获认证
从此次国家质量认证中心公布的信息来看，小米旗下已经有一款型号为2016101的新机获得了3C认证，配有与小米4c相同的充电器，具备最高10w的输出。不过，虽然从充电器型号上来看，该机似乎与红米系列有关，但此次该机却是由富士康和英华达代工，而不是红米系列常见的惠州或嘉兴等产地，所以被推测为小米系列新机，并有可能便是传说中的小米5c。

配自主松果处理器 疑似小米5c获认证
至于这款传说中的小米5c为何没有装配充电速度更快的其他型号的充电器，则或许与该机传闻采用小米自主研发的“松果”处理器有关，据称是自产的SOC没有集成快充IC所致。

或配松果处理器
值得一提的是，还有网友在微博上确认了这款小米5c将会搭载小米与大唐共同研发的“松果”处理器，目前所知的信息是该款处理器采用了4+4的A53核心架构，配有Mali-T860 MP4图形芯片，小核主频为1.4GHz，大核则达到了2.2GHz，目前该机的原型机在Geekbench的多核和单核的跑分成绩均超过了联发科helio P10处理器的表现。

配自主松果处理器 疑似小米5c获认证
而在此前，一款名为小米Meri新机被认为是即将推出的小米5c，搭载的是Android 6.0.1系统和拥有3GB内存容量。并且过去还有该机的一组谍照在网络上曝光，在外形设计上则采用了正面长椭圆形Home键以及背面三段式设计，拥有全黑色的机身，加上整体上较为圆润的造型以及出众的质感，不仅给人带来苹果iPhone 5s的即视感，而且手机看起来颜值也超过了小米5s等机型。

最快22日发布
至于这款神秘小米新机的主要配置方面，目前也可谓众说纷纭。最初传出的消息是该机将配有5.2英寸1080p触控屏，但按照网友@老爆科技的说法则是配备的5.46英寸触控屏。同时该机还据称拥有3GB/4GB两种内存版本，机身储存则有32GB和64GB可选，搭载800万像素前置镜头和1300万像素主摄像头，支持双卡双待和VoLTE语音功能。

配自主松果处理器 疑似小米5c获认证
不过，现在还不能完全确定该机将被命名为小米5c，据称仅仅是暂定的名称，不排除被称为小米5A的可能。同时在该机的发布时间方面，也同样有两种传闻，据称最快或将在11月22日发布，但也有消息披露或在11月29日发布。至于价


格方面，则据传低配版价格为1499元；而高配版售价则为1699元。

回复犹忆相逢是梦中:已经确认是28nm了吧……要是4500安电池，优秀的屏幕，牛逼的前置，目前这个外观，威力加强版x10主打女性用户没什么不好

曝光了很多次的小米5c又有新图出现了，据说发布在即。
今天晚上，网友@罗小浩同学在微博上曝光了一张意思小米新机谍照，他暗示这是小米的新机，但没有透露具体型号。
从外观来看，该机和此前曝光的小米5c十分相似，因此它的真实身份其实不用多猜了。
整体来说，小米5c采用了圆润的设计风格，尺寸可能在5.5英寸左右，正面覆盖有2.5D玻璃，指纹识别Home键造型和小米5保持一致，边框控制令人满意。
按照此前的说法，该机搭载的是小米自主研发的松果处理器，为八核心设计，定位中低端。

IT之家讯 11月24日消息，在发布了小米Note2和小米Mix之后，2016年小米应该不会再有顶级产品发布，但是中低端是不是还有可以升级的产品呢？那就是小米5c，现在，网上曝光了一组小米5C的配置信息，搭载小米自主CPU是亮点。


配置方面，小米5C搭载小米松果八核2.5Ghz处理器，运行内存3GB，内置64GB存储空间，屏幕为5,.5英寸超窄边框设计，后置摄像头1200W像素+800万像素前置摄像头，搭载MIUI8。
此外，爆料人@老爆科技爆料小米5C的发布日期将于魅蓝X撞车，但眼下并没有小米的官方消息。