【茶茶】中端甜品的第一枪，AMD RX 480直播对比评测
NV在新制程的产品发布上占得了先机，率先发布了1080和1070两款高端显卡。AMD终于6-29正式解禁了自己14nm新制程的第一款产品RX480，现在定价是1999面向中端甜品。由于高端部分AMD选择直接等HBM2量产，所以暂时480变成AMD唯一的焦点产品。虽然现在各种测试满天飞，不过我还是决定自己来跑一下这个卡到底怎么样。
如果需要查阅我以前的评测，可以到我的博客chacha121.blog.163.com/
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产品外观介绍：
首先上一下显卡正反面的标准照。可以看到这次480的PCB较短，散热器相对更长一些。
显卡的散热方案采用的是涡轮扇，这样可以把热量直接排出机箱。风扇背面也做了开孔，帮助风扇增加进风量。
显卡顶部也有大号LOGO，不过这次依然没有灯。
显卡的供电接口是单6PIN，由于这个6PIN负载会比较高，强烈不建议用4PIN来转接。
首先上一下显卡正反面的标准照。可以看到这次480的PCB较短，散热器相对更长一些。
显卡的散热方案采用的是涡轮扇，这样可以把热量直接排出机箱。风扇背面也做了开孔，帮助风扇增加进风量。
显卡顶部也有大号LOGO，不过这次依然没有灯。
显卡的供电接口是单6PIN，由于这个6PIN负载会比较高，强烈不建议用4PIN来转接。
显卡的显示接口为3*DP+1*HDMI。
如果要拆解显卡的话，有好多螺丝要拆，感觉开发这个显卡的人有弯卡恐惧症，跟某龙的工程师正好相反。
显卡整体长度在24厘米左右，PCB长度在18厘米左右。
如果要拆解显卡的话，有好多螺丝要拆，感觉开发这个显卡的人有弯卡恐惧症，跟某龙的工程师正好相反。
显卡整体长度在24厘米左右，PCB长度在18厘米左右。
显卡拆解介绍：
现在就开始拆解显卡了，建议首先拆显卡的导风罩，这样拆解最容易，也不会弄坏东西。
显卡PCB上会安装一块强迫症版的防弯加强板，显存、供电等PCB上发热较大的部位都做了鳍片辅助散热。
显存和核心供电部分都贴有导热垫，保证快速散热。
散热器本体就比较迷你了。
放在导风罩里就明显感觉出有多小了，一方面说明480的发热比较小，另一方面AMD也真够节俭的~
现在就开始拆解显卡了，建议首先拆显卡的导风罩，这样拆解最容易，也不会弄坏东西。
显卡PCB上会安装一块强迫症版的防弯加强板，显存、供电等PCB上发热较大的部位都做了鳍片辅助散热。
显存和核心供电部分都贴有导热垫，保证快速散热。
散热器本体就比较迷你了。
放在导风罩里就明显感觉出有多小了，一方面说明480的发热比较小，另一方面AMD也真够节俭的~
显卡硅脂采用的是硅脂片，相对来说有点干硬，不过好处是没什么挥发，性能衰减应该会少一些。
散热器底座采用铜铝回流锻造工艺，将一块铜底与铝锭完全融合在一起。这在现在PC中算是相当少见的做法。
底座有做过打磨处理，不过还达不到镜面的程度。
散热片采用的是挤铝工艺。
有一个细节就是散热片上，靠风扇侧都贴满海绵，用来增加密封性，加强风扇的效率。
散热器风扇来自FirstDO，是现在比较常见的显卡风扇供应商。
散热器底座采用铜铝回流锻造工艺，将一块铜底与铝锭完全融合在一起。这在现在PC中算是相当少见的做法。
底座有做过打磨处理，不过还达不到镜面的程度。
散热片采用的是挤铝工艺。
有一个细节就是散热片上，靠风扇侧都贴满海绵，用来增加密封性，加强风扇的效率。散热器风扇来自FirstDO，是现在比较常见的显卡风扇供应商。
显卡PCB介绍：
先来一组PCB的正反面照片。
显卡的供电口向上，由一颗R47电感用于整流。
风扇接口为4PIN，风扇接口由PCB背面一颗线性供电MOS和一颗供电控制芯片驱动。
先来一组PCB的正反面照片。
显卡的供电口向上，由一颗R47电感用于整流。
风扇接口为4PIN，风扇接口由PCB背面一颗线性供电MOS和一颗供电控制芯片驱动。
PWM控制芯片为IR3567B。
供电输入电容为6颗日化固态电容，容值270微法，电压16V。
MOS采用的是美格纳生产的，算是比较冷门的料件。每相供电MOS一上一下，上桥为MDU1514下桥为MDU1511，由一颗8510DRIVER驱动。
供电电感感值为LR22。
输出电容为四大四小八颗日化固态电容，容值分别为820和580，电压为2.5V。
供电输入电容为6颗日化固态电容，容值270微法，电压16V。
MOS采用的是美格纳生产的，算是比较冷门的料件。每相供电MOS一上一下，上桥为MDU1514下桥为MDU1511，由一颗8510DRIVER驱动。
供电电感感值为LR22。
输出电容为四大四小八颗日化固态电容，容值分别为820和580，电压为2.5V。
核心供电背面没有什么特别的料件。
显卡核心外观类似380X的设计，外围有金属支架帮助保护核心。核心背面依然是AMD的风格，焊大量的陶瓷电容。显存颗粒为三星的K4G80325FB，单颗容量为1G，合计8颗，组成8G256 BIT的规模。运行频率为8G，AMD第一次选择用高频显存取代过去常用的大位宽低频率的设计。
核心尺寸并不大，比一个一毛线硬币还要小。
显存供电位于供电接口旁边，输入电容为一颗日化固态电容，270微法 16V，MOS一上两下，上桥MDU1514，下桥MDU1511，电感感值为L1R0，输出电容为一颗万裕的固态电容和一颗聚合物电容，固态820微法 2.5V，聚合物电容470微法。
显卡核心外观类似380X的设计，外围有金属支架帮助保护核心。核心背面依然是AMD的风格，焊大量的陶瓷电容。显存颗粒为三星的K4G80325FB，单颗容量为1G，合计8颗，组成8G256 BIT的规模。运行频率为8G，AMD第一次选择用高频显存取代过去常用的大位宽低频率的设计。
核心尺寸并不大，比一个一毛线硬币还要小。
显存供电位于供电接口旁边，输入电容为一颗日化固态电容，270微法 16V，MOS一上两下，上桥MDU1514，下桥MDU1511，电感感值为L1R0，输出电容为一颗万裕的固态电容和一颗聚合物电容，固态820微法 2.5V，聚合物电容470微法。
核心供电旁边还有一相供电，应为PLL供电。输入电容为1颗日化固态电容，容值270微法，电压16V。MOS为MDU1151。输出电容为1颗日化固态电容，容值820微法，电压2.5V。
核心供电下方与插槽之间，就是PCI-E的供电。这也是这次争议最大的一个部分。现在AMD已经表示更新BIOS修复PCI-E取电过大的问题，不过写这个评测的时候这个驱动还没发布，所以没有测试新驱动带来的变化。
显卡顶部CF桥的位置还是保留一系列的焊点，不过现在A卡已经开始普及无桥交火了。
现在显示接口纯数字化之后，显示接口的低通基本也消失了。可以看到480其实是可以支持DVI的，PCB上保留了一组空焊位。
核心供电下方与插槽之间，就是PCI-E的供电。这也是这次争议最大的一个部分。现在AMD已经表示更新BIOS修复PCI-E取电过大的问题，不过写这个评测的时候这个驱动还没发布，所以没有测试新驱动带来的变化。
显卡顶部CF桥的位置还是保留一系列的焊点，不过现在A卡已经开始普及无桥交火了。
现在显示接口纯数字化之后，显示接口的低通基本也消失了。可以看到480其实是可以支持DVI的，PCB上保留了一组空焊位。
测试平台简介：
测试平台配置如下，测试都是裸机，散热问题会比较温柔。驱动为480的第一版正式版驱动16.6.2。
测试平台实拍。
介绍一下测试的群众演员，技嘉的Z170X-DESIGNARE主板
内存是威刚3200 C16的DDR4内存，8G*4。
系统盘是INTEL 535 480G。
电源用的是LIANLI SFX750。
散热器是快睿R1。
测试平台配置如下，测试都是裸机，散热问题会比较温柔。驱动为480的第一版正式版驱动16.6.2。
测试平台实拍。
介绍一下测试的群众演员，技嘉的Z170X-DESIGNARE主板
内存是威刚3200 C16的DDR4内存，8G*4。
系统盘是INTEL 535 480G。
电源用的是LIANLI SFX750。
散热器是快睿R1。
产品性能测试：
首先上一张测试平台软件侦测截图。本次测试主要的对比对象是非公的970和非公的390，选取的对比对象都是比较高频的非公版本，最终的表格中会标示显卡的大致运行频率和驱动版本。
关于显卡的实际频率和温度：
根据GPU-Z的检测结果，截取测试过程中温度和转速的情况，这样可以大致知道显卡本身的散热情况。一般来说裸机和机箱内满载温度会有7-10度的差异，供大家参考。480在未达到温度阈值时会运行在1266。480预设的阈值温度是80度，当达到阈值后会按照档位逐步降频，以保证运行温度保持在阈值范围内。为了保证顺畅运行，档位切换是会有段时间超过阈值的温度。
风扇的最高转速在2257左右，其实已经比较接近安静的阈值，所以公版480我并不建议进一步提升频率。
首先上一张测试平台软件侦测截图。本次测试主要的对比对象是非公的970和非公的390，选取的对比对象都是比较高频的非公版本，最终的表格中会标示显卡的大致运行频率和驱动版本。
关于显卡的实际频率和温度：
根据GPU-Z的检测结果，截取测试过程中温度和转速的情况，这样可以大致知道显卡本身的散热情况。一般来说裸机和机箱内满载温度会有7-10度的差异，供大家参考。480在未达到温度阈值时会运行在1266。480预设的阈值温度是80度，当达到阈值后会按照档位逐步降频，以保证运行温度保持在阈值范围内。为了保证顺畅运行，档位切换是会有段时间超过阈值的温度。
风扇的最高转速在2257左右，其实已经比较接近安静的阈值，所以公版480我并不建议进一步提升频率。
显卡性能测试：
GPU理论性能测试：
通过ADIA64的理论测试程序进行测试，可以比较直观的对比显卡的底层性能。480的精度运算能力弱于970，但是显存带宽高不少。
3D基准性能测试:
主要是跑一些基准测试软件。基准测试中480相比于1.4G高频的970，会弱10%左右。
3D游戏测试：
主要是跑了一些游戏中自带的基准测试，从测试结果来，大致与基准测试的情况类似，但是差距有所拉大，与高频970的差距会到15%左右。
GPU理论性能测试：
通过ADIA64的理论测试程序进行测试，可以比较直观的对比显卡的底层性能。480的精度运算能力弱于970，但是显存带宽高不少。
3D基准性能测试:主要是跑一些基准测试软件。基准测试中480相比于1.4G高频的970，会弱10%左右。
3D游戏测试：
主要是跑了一些游戏中自带的基准测试，从测试结果来，大致与基准测试的情况类似，但是差距有所拉大，与高频970的差距会到15%左右。
专业软件测试：
这个测试是通过SPEC 12这个软件，简单测试软件软件部分的具体性能，供大家参考一下。这个测试A卡相对更有优势一些，480略微超过970。
显卡性能测试汇总：
从测试结果来看，对比组的970在1.4G下大致接近公版980的性能，所以480大致会比公版980弱10%~15%左右。
为了更直观的感受480的性能，这边增加一些测试的直接录屏。帮助大家直观感受一下。由于视频之前压制过，建议用原画画质观看。
FSU的完整测试视频。
这个测试是通过SPEC 12这个软件，简单测试软件软件部分的具体性能，供大家参考一下。这个测试A卡相对更有优势一些，480略微超过970。
显卡性能测试汇总：
从测试结果来看，对比组的970在1.4G下大致接近公版980的性能，所以480大致会比公版980弱10%~15%左右。
为了更直观的感受480的性能，这边增加一些测试的直接录屏。帮助大家直观感受一下。由于视频之前压制过，建议用原画画质观看。
FSU的完整测试视频。
HEAVEN测试的视频录屏。测试环境是1080P UTLRA。
功耗测试：
功耗测试测试了待机、蓝光1080P视频、3D测试、1080P游戏、4K游戏、CPU+GPU满载等情况，从测试结果来看，480的功耗会大致相当于公版970。从能耗比上来说，虽然相对自家的上一代产品有长足的进步，但是相对对手来说还是只能达到上一代的水平。不过这个功耗和发热其实已经在可接受范围内。
附上FURMARK 15分钟测试的完整视频。
功耗测试测试了待机、蓝光1080P视频、3D测试、1080P游戏、4K游戏、CPU+GPU满载等情况，从测试结果来看，480的功耗会大致相当于公版970。从能耗比上来说，虽然相对自家的上一代产品有长足的进步，但是相对对手来说还是只能达到上一代的水平。不过这个功耗和发热其实已经在可接受范围内。
附上FURMARK 15分钟测试的完整视频。
关于新版驱动：
AMD针对最近闹得沸沸扬扬的PCI-E取电超标问题，推出了改进版的16.7.1版驱动。驱动还顺带提升了一点游戏性能。由于时间关系，我这边只是简单跑了一下GTA 5的BENCHMARK，大家可以直接看视频感受一下。帧数变化不是很大，但是确实解决了卡顿问题。
RX 480 驱动版本16.6.2 GTA5 1080P 全高 测试
AMD针对最近闹得沸沸扬扬的PCI-E取电超标问题，推出了改进版的16.7.1版驱动。驱动还顺带提升了一点游戏性能。由于时间关系，我这边只是简单跑了一下GTA 5的BENCHMARK，大家可以直接看视频感受一下。帧数变化不是很大，但是确实解决了卡顿问题。
RX 480 驱动版本16.6.2 GTA5 1080P 全高 测试
RX 480 驱动版本16.7.1 GTA5 1080P 全高 测试
楼主：chacha12127
字数：861字
发表时间：2016-07-09 19:56:00 +0800 CST
更新时间：2021-03-30 15:23:34 +0800 CST
评论数：47条评论
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