AMD CPU，对于我们大部分人来说已经开始有些的陌生的名词。回看近十年来的CPU发展历程，AMD从K7时代的辉煌，到K8时代从平淡走向没落，而上代的蓝翔技校系列（推土机，挖掘机等等）则近乎一场灾难。随着蓝翔系列发布六年之后，AMD在经历断腕之痛后（基本放弃现有架构更新，全力研发新产品）。终于拿出了自己卧薪尝胆研发的ZEN架构CPU产品。当下的CPU市场，INTEL享受了太多年一家独大的红利，使酷睿架构散发出一股牙膏的酸臭味，这让所有人都期望AMD推出“酷睿终结者”。究竟AMD是否可以借助这个背水一战的产品终结“日常翻身”，还是会被再一次标记为“高科技PPT企业”，今天就来详细测试一下。

关于本文的测试：
本文将会选择AMD与INTEL双方民用级的旗舰产品R7 1800X和I7 6950X进行对比。其实对AMD来说还是显得比较不公平，6950X是十核二十线程，售价高达14999，而1800X是八核十六线程，售价为3999（价格按照京东牌价计算）。不过农企这次说要翻身，那就干脆玩一把狠的，看看到底能翻多少。

由于RYZEN架构的CPU更新相当多，所以也希望通过，本文来帮助大家能够对AM4这个平台有一个比较清晰的认识。希望厘清的问题：
1、CPU的性能区间。这应该是大家最想了解的了吧。
2、主板平台的大致规格。这次AM4主板平台规格会包含CPU和芯片组两个部分，稍显复杂，会帮大家整理。
3、AMD是否真正弥补过去留下的传统短板。在过去的产品中，AMD CPU和主板因为各种原因留下了很多“传统短板”，比方说内存控制器效率，磁盘性能、单核性能等。这些部分会成为重点关注的对象。
4、一些小细节。AMD产品与INTEL还是有较大不同的，所以这边也会对这些差异做介绍。例如CPU安装上的差异，本次主板散热器扣具的变化等。

CPU规格与图赏：
由于CPU已经开始预售，规格已经不是秘密。3月初AMD上市的产品是三款八核产品1800X、1700X、1700，都是八核十六线程的产品。这也是AMD首次引入超线程技术的CPU的产品。针对主板的部分，这次AMD把CPU底座升级为AM4，主板与CPU均不能与之前的产品兼容。所以要用RYZEN就必须购买相应的主板。


从包装侧面就可以看到CPU本体了，这就是本次评测主角R7 1800X CPU。


包装上就可看到1800X的各项参数，8C16T、20MB L3缓存，频率3.6~4.0。


打开包装~真心说不环保，过度包装的典型。如果AMD可以附送一点有价值的纪念品，感觉会更上心一些。


其实CPU包装就这么小小一个，其他都是空的~


唯一的附件就是这张贴纸了，好吧附件真的比较坑。

CPU上可以看到硕大的RYZEN，相比之前的CPU高调多了。


把对比的6950X放在一起，感觉1800X还挺娇小的。


CPU背面的区别就非常明显了，AMD CPU还是保留了针脚设计，INTEL CPU就只有触点了。

CPU安装使用介绍：
由于AMD CPU与INTEL CPU有非常明显的差异，大力出奇迹非常容易报废CPU，所以我觉得还是有比较讲一下相关的要点。


AMD CPU背面都是针脚，这些针脚是非常脆弱的，如果损坏就会导致CPU报废。所以在使用中要非常注意。CPU会有一个边角上标注一个三角，这个是用来与主板插座上的对位，这个对不上CPU是装不进去的。


把CPU和主板放在一起就可以比较明显的看到CPU是怎么安装的了。

INTEL的做法则明显不同，他的CPU背面只有触点。所以INTEL CPU相对来说不容易损坏。


每个触点上都有一个小凹坑，这个坑就是被主板的针脚压出来的。


针脚都会安排在主板上，所以主板CPU底座就会极为脆弱，千万不要手贱。由于INTEL主板弯针CPU还是可以装进去的，所以相对来说直接烧坏CPU的概率会大很多。

AMD CPU的固定相对来说不是太科学，他是通过主板底座上的一个拨杆来实现的，这只能保证你CPU不会直接从主板上掉下来。但是拆散热器的时候，AMD CPU往往会吸住散热器，出现拆散热器送CPU的情况。如果拆卸不注意的话很容易弄坏针脚。所以松开散热器扣具后，最好是按住散热器翘起一边，用另一边压住CPU不动，这样会安全很多。



AMD主板一般都会自带背板，这个设计比INTEL良心很多，加上可以完全托住CPU的底座。AMD CPU和主板被散热器压断的情况极少发生。而自从INTEL 1151 CPU缩水之后，INTEL CPU被散热器压断的状况就不再罕见了。



CPU散热器扣具介绍：
这次AMD在更新AM4底座时还修改了沿用N年的主板孔距。虽然外观上还是与AM3\AM2\FMX等一众扣具类似，但是这个塑料件的宽度实际上是加宽了1厘米左右。


由于两个塑料卡扣之间的间距没有变化，所以过去的AMD原装散热器是可以直接安装上去。这个方案多见于低端的下压式散热器（例如超频三青鸟，酷冷的猎鹰），不过强烈不建议用在R7上面，这是纯找死。


这是暴雪T4的安装图，由于AMD的孔位是长方形，所以就不能自由旋转了。

目前低端塔式最流行的方案就是图中这个卡扣，也是可以兼容安装（例如九州玄冰400、超频三东海X4）。而且主板都会自带背板，所以不会像在INTEL平台上那样毁主板（一般这样的散热器都不给背板）。


主板的布局是大同小异的，一般来说这个方案的塔式散热器可以正常后吹。


高端散热器一般都会自起炉灶，一般就需要另外购买扣具或者购买专门版本的散热器。

这类散热器是最有机会实现散热器转向的，不过这个要看散热器厂商的心情。例如我用的这个U12S，AM3只有第一种长的扣具，AM4上才有下图中的短扣具。



最后放一个INTEL扣具对比一下，相信大家已经很熟悉了。

主板平台介绍：
AM4的主板平台有一些基础的概念还是要先科普一下，方便大家理解后续的评测。
1、AM4平台的CPU分为两个部分，RYZEN和BRISTOL两个部分。RYZEN相当于现在FX系列，典型特征就是有八核产品，不会带核芯显卡。BRISTOL对应的就是现在的FM2+平台，主要由APU和NPU组成（例如A10-7870K和X4 860）。目前BRISTOL还会采用旧的蓝翔系列架构，但是下半年也会更新为ZEN架构，与RYZEN看齐。
2、请大家看下图的表格，AM4平台的规格会分为两个部分。CPU除了提供显卡的PCI-E通道外（这与INTEL相同），还会引出SATA、USB、PCI-E通道。芯片组还是会平行存在提供更多的接口和通道，但是芯片组提供的PCI-E通道仅为PCI-E 2.0。这样的设计等于将CPU半SOC化，上笔记本的时候就可以省去一个南桥，降低成本。对台式机来说，使用CPU引出的接口和通道，性能相对会更好一些。表格中没有列出SATA-E的规格，X370是2个，B350是1个，其实就是X370芯片组可以有8个SATA口，B350可以有6个。
3、CPU PCI-E通道实际上是16+4和8+2（对应RYZEN和BRISTOL），16和8用于连接显卡，4和2用于连接SSD。


接下来通过一块实际的主板来直观感受一下AM4平台。从外观上看，这次AM4平台会相当类似于115X平台，所以各个主板厂商基本就是把200系列主板的卖点移植过去。


CPU供电部分与1151比较类似，也是将CPU核心与核芯显卡分开。例如这张主板是8+2相，对于RYZEN来说就只会用到八相的CPU供电部分。


供电方案上也终于舍得用高端的IR数字供电方案。这次技嘉、华硕、微星都推出了2000元以上的产品，说明主板厂商对AM4还是有一定的信心。

相比INTEL的芯片组，AMD芯片组的封装就高调的多，这次AM4芯片组主要是由祥硕设计的，与CPU共同提供主板上的接口。


内存部分为双通道DDR4，与1151相同，不过AMD这边B350也同样会支持内存超频。


显卡插槽也比较类似1151上的设计，图中就是中高端主板比较典型的8+8（CPU）+4（PCH）布局。

AM4的M.2插槽是从CPU引出的，采用的是PCI-E 3.0 X4。这点上会略好于INTEL，INTEL在1151上只能通过芯片组转接M.2，延迟会大一点。


U.2接口也会引入进来，加上SATA-E的支持，目前高端的磁盘接口AM4已经全部可以覆盖到。只是SATA-E好像真的没什么用，不知道为什么技嘉要这么执着~


X370芯片组可以提供最多8个SATA接口，由于CPU引出的额外通道只有四根（要用在M.2和U.2），所以高端的X370基本都不会带CPU直联的SATA口。中阶开始产品会带的比较多。

后窗接口上，也是比较类似1151的设计，会带显示接口（适配APU）。比较大的升级就是原生提供了USB 3.1接口。


这代AMD的USB 3.1还是有一些问题，所以需要增加信号中继芯片。


网卡部分INTEL的1211和killer的E2500都可以找到，农企主板有种彻底翻身的感觉~~



声卡部分用到了两颗ALC1220。所以看到最后技嘉的X370-GAMING 5比他们自己Z270-GAMING 5规格还要高。这是准备抱大腿的节奏么~

产品测试平台：
以下为测试平台的详细配置表，然后简单介绍一下本次评测的一些群众演员。


内存是海盗船的DDR4 8G*4。实际运行频率是2133C15。


显卡采用的是微星的1080红龙。



SSD是两块INTEL，系统盘用的是比较主流的535，以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘，480G主要是拿来放测试游戏。


为了稍后测试芯片组的PCI-E效率，这边还用到了750 400G。


散热器是猫头鹰的U12S，准备平台的时候只有这个散热器可以买到扣具。


用于对比的X99-ULTRA GAMING主板，没想到吧，你也有被农企吊着打时候，233

最后上两张测试平台实拍：

产品性能测试：
简单评测结论：
由于测试项目很多很杂，为了避免小白看晕，首先提供一下精炼版的测试结论。如果非要很笼统的去说测试结果，6950X对1800X的CPU性能优势会在15%左右，游戏性能优势大概在6%左右，功耗上6950X则会略高。

性能测试项目介绍：
对于有兴趣进一步了解1800X性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。测试大致会氛围以下一些部分：

CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分
集显性能测试：包含集显理论性能、集显基准测试软件、集显专业软件基准
搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准
功耗测试：分别在集显和独显平台下进行功耗测量

我的文章中会引用到部分7700K、6700K的情况，限于篇幅，建议大家查阅我之前的测试。

CPU性能测试与分析：

系统带宽测试。内存带宽上，1800X的双通道与6950的四通道还是有较大的差距，不过已经与7700K的内存效率相当，所以首先完全够用，其次终于不是传统坑爹项目了。CPU缓存带宽上也表现的不错，不会落后与INTEL。不过延迟上与INTEL还是有一定的差距，不知道后续能不能通过BIOS改善。


CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，可以测试很多CPU的基本性能。有两个比较好玩的点，首先6950X的理论性能相当爆炸。其次AI两家对CPU的理解似乎发生了明显的分歧。从6700K发布的时候，INTEL开始提升24位和32位的整数性能，64位整数性能并没有升级。AMD则相反，24位和32位的整数性能比较弱（7700K 252.3G），但是64位整数性能更强（7700K 35.17G）。所以整数性能上INTEL似乎更照顾当下的状况，AMD会更关注未来的空间。而AES-256和SHA-1计算，1800X强到爆炸，已经碾压6950X了。


CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。在基准软件中各个项目之间的差异还是比较大的，大体来说分为三类，1800X小幅领先、6950X小幅领先，6950X大幅领先。目前测试中1800X问题最大的就是WINRAR的测试，6950X可以达到1800X的三倍。综合比较的话，这个表格中的软件，6950X对1800X会有35%的优势。


CPU渲染测试，测试的是CPU的渲染能力，这个测试中单线程测试1800X小幅领先，多线程测试1800X小幅落后，OPENGL测试1800X小幅落后。感觉RYZEN OPENGL的性能还有挖掘的空间。总体上这个表格中的软件，6950X对1800X会有10%的优势。


3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关，6950X对1800X会有10%左右的优势。

CPU性能测试部分对比小节：
其实这个测试结果还是蛮好玩的，理论性能上6950X具有60%+的碾压优势，但是CPU测试软件中优势收窄为35%。在CPU渲染测试和3DMARK物理得分中6950X的优势只剩下了10%。似乎时隔十年之后“傻快”的帽子终于要还给INTEL了。（傻快指运算能力与实际性能表现不符）

磁盘性能测试：
由于时间有限，磁盘性能我就用AS SSD简单跑了一下。SATA接口部分性能基本与INTEL对等。NVMe PCI-E 3.0直联CPU的通道，RYZEN甚至会超过X99的成绩，这是相当惊人的，看起来AM4上的M.2性能发挥不会有什么问题。关于芯片组提供的PCI-E 2.0 AS SSD测试中，似乎只对持续读取产生了影响（2000MB降到1500MB），其他部分成绩基本持平。由于AS SSD在评分上会很倾向于随机测试的结果，所以总评分掉的不是很多。所以除非是万兆网卡那种对带宽有巨大需求的设备，即使搭配NVMe的SSD使用上也不会有太大的问题。