【茶茶】绿黑+WIFI,技嘉G1 SNIPER B7开箱评测

随着100系列产品的全面发布,大家最常用的B150系列主板也逐步部署完整。从B75时代B系列芯片组开始被发掘出来之后,B系列早已是各家厂商的必争之地。产品线也是从上至下,俨然自成一派。虽然无法支持E3,但是B150依然会是大家最为关注的芯片组。所以今天就带来技嘉G1 SNIPER B7的开箱评测。



原帖地址:http://chacha121.blog.163.com/blog/static/211009270201511114627917/#

楼主 chacha12127  发布于 2015-12-11 17:55:00 +0800 CST  
产品规格:
产品规格还是复制京东。

主体
品牌 技嘉 GIGABYTE
型号 G1.Sniper B7
平台类型 Intel平台
芯片组
主/北桥芯片 Intel B150
集成显卡 需要搭配内建GPU的处理器
显示输出接口 1个DVI-D接口;1个HDMI接口
支持CPU
接口类型 LGA 1151
兼容系列 支持LGA1151插槽处理器:Intel? Core? i7处理器 / Intel? Core? i5处理器 / Intel? Core? i3处理器 /Intel? Pentium?处理器 / Intel? Celeron?处理器
内存
内存规格 DDR4
内存插槽 4个DDR4 DIMM插槽
内存标准 支持DDR4 2133 MHz
最大内存容量 64G
双通道支持 支持
三通道支持 不支持
扩展PCI
多显卡支持 支持
PCI Express x16 1个PCI Express x16插槽,支持x16运行规格;所有PCI Express插槽皆支持PCI Express 3.0
PCI Express x1 2个PCI Express x1插槽
PCI 插槽 2个PCI插槽
PCI Express x4 1个PCI Express x16插槽,支持x4运行规格
交火/SLI 支持2-Way AMD CrossFire
存储设备
IDE 无
SATA 1个M.2 Socket 3接口;1个SATA Express 接口;6个SATA 3.0接口
磁盘阵列 支持
RAID支持 RAID 0,RAID 1,RAID 5,RAID 10
SATA接口范围 5-8
板载声卡
声卡类型 内建Realtek? ALC1150芯片;内建TI? NE5532音频放大器芯片
声道数 7.1声道
声卡特色 支持High Definition Audio;支持S/PDIF输出
板载网卡
网卡类型 内建Intel? GbE网络芯片
最大网络速度 10M/100M/1000M
板载接口
内置音频接口 1组
USB扩展接口 1个USB 3.0插座;2个USB 2.0插座
COM扩展接口 1个板载COM插座
CPU风扇插座 1组
系统风扇插座 3组
S/PDIF 插座 1个S/PDIF输出插座
其它插座 1个Thunderbolt?扩展子卡插座;1个音频增益模式切换开关
后置接口
PS/2 1个PS/2键盘/鼠标接口
DVI接口 1 x DVI接口
HDMI接口 1 x HDMI接口
RJ 45网络接口 1个RJ-45网线接口
USB 4个USB 3.0接口;2个USB 2.0接口
音频接口 5 x 3.5mm接口
光纤接口 1个S/PDIF光纤输出插座
物理规格
板型结构 ATX
板型大小 30.5m x 22.5cm
电源接口 24+8
PCB规格 大板
供电 7相数字供电
特性
硬体监控 系统电压检测;CPU/系统温度检测;CPU/CPU OPT/系统风扇转速检测;CPU/系统过温警告;CPU/CPU OPT/系统风扇故障警告;CPU/CPU OPT/系统智能风扇控制
独家特色 支持APP Center (应用中心);支持Q-Flash (BIOS 快速刷新);支持Smart Switch;支持Xpress Install (一键安装)
特性 2个64 Mbit flash;使用经授权AMI UEFI BIOS;支持图形化双BIOS

楼主 chacha12127  发布于 2015-12-11 17:55:00 +0800 CST  
产品的包装与附件:
主板采用才音质和包装。


主板背面有一些产品卖点介绍。


打开包装就可以看到主板本体,附件在彩盒下半部分。


主板的附件延续B6的样式,说明书、驱动光盘、铝箔海绵挡板,2*理线魔术带、4*透明SATA线,SATA线标示贴纸。


主板挡板正面为磨砂材质,并对后窗接口进行标示。


主板挡板采用铝箔+海绵的组合,是目前挡板中较好的方案。


楼主 chacha12127  发布于 2015-12-11 17:56:00 +0800 CST  
主板整体外观:
首先来两张主板正反面的整体图片。



然后换四个角度来看一下主板整体的外观。





楼主 chacha12127  发布于 2015-12-11 17:56:00 +0800 CST  
主板的板载插槽与插座:
主板的CPU底座采用镀黑镍处理。


CPU针脚为1151,可支持SKYLAKE CPU,但是不能支持E3 V5系列CPU。


CPU底座的料件是富土康生产,由于不考虑超频,主板背面就没有加电容。


首先介绍一下CPU供电一侧的插座有哪些。


CPU外接供电为8PIN,边上可以看到一个SYS FAN插座。


接插件品牌是FH 广濑连接器。


CPU FAN放在靠近内存插槽的位置,插座带一颗电压控制芯片,所以可以支持3PIN CPU风扇的调速使用,芯片型号为NUVOTON 3941S-A。


主板采用四根内存插槽,支持DDR4 2133内存,内存卡扣为一边扣设计。所以安装时要注意将没有卡扣一侧按实。


内存插槽生产厂商为LOTES。


主板24PIN的接插件同样也是FH提供,24PIN位置感觉偏机箱顶部了一些,能靠近主板中间线会更好。


楼主 chacha12127  发布于 2015-12-11 17:56:00 +0800 CST  
主板前置有一个USB3.0插座,可以转接两个USB 3.0接口,插座位于24PIN与SATA口之间。


USB 3.0插座背后有一个SYS FAN插座。同样支持电压调速模式。


主板有四个SATA 3.0接口在主板内存插槽旁边,主板中线的位置。主要是为了避开主板的灯带。


主板另外的SATA接口在靠近芯片组的角落,有两个SATA 3.0接口和一个SATA-E接口,接口均作卧式设计,方便走线。需要注意的是B7上的SATA-E接口不能作为SATA接口来使用。好处就是SATA-E设备不会占用到SATA接口,但是SATA-E接口本身实在是然并卵。


主板底部的插座分布从图中右到左为,机箱控制面板插座、SYS FAN插座、2个USB 2.0插座。


在PCI插槽旁边的是TPM插座、COM插座和前置音频插座。


主板的PCI扩展插槽从CPU一侧开始分别为PCI-E X1、PCI-E X16、NA、PCI-E X1、PCI-E X4、PCI、PCI。


显卡插槽的料件也是由LOTES生产。


楼主 chacha12127  发布于 2015-12-11 17:56:00 +0800 CST  
PCI插槽为富土康生产。


虽然INTEL很早已经取消对PCI插槽的官方支持,但是我们还是可以看到PCI插槽。现在都是通过PCI-E通道桥接而成,桥接芯片为IT8892E。


PCI-E X4与PCI插槽之间可以看到一个雷电子卡插座,用于连接雷电扩展子卡。


PCI插槽与CPU底座之间可以看到一根M.2 SSD插槽,支持2242、2260、2280、22110规格的M.2 SSD。可支持PCI-E和SATA通道,PCI-E通道支持PCI-E X4。


M.2 SSD插槽的螺丝同样是采用两段式的设计,可根据SSD的尺寸来调整。


在显卡插槽之间可以看到一个M.2 WIFI插槽。


主板可支持2230规格的M.2 WIFI扩展卡,现在一般笔记本用的M.2 WIFI网卡都可以支持。


主板后窗提供的WIFI天线支架是标准的SMA-RP接头,WIFI天线和无线网卡接线都需要另购。


PCI-E X4插槽旁边可以看到两颗PCI-E通道切换芯片,让PCI-E X4插槽与两根PCI-E X1插槽和M.2 WIFI插槽可以互相共享带宽。芯片型号为NXP L04083B。


在主板芯片组旁边会看到三颗PCI-E通道切换芯片,用于切换M.2 SSD插槽、PCI插槽、SATA-E接口和SATA3_5接口。当M.2安装SATA通道SSD时,SATA3_5接口会被占用。当M.2安装PCI-E X2&X4 SSD时,SATA-E接口会被屏蔽。当M.2安装PCI-E X4 SSD时,SATA-E接口和PCI插槽都会被屏蔽。


楼主 chacha12127  发布于 2015-12-11 17:56:00 +0800 CST  
主板后窗接口介绍:
接下来介绍主板的后窗部分,主板的后窗左起分别为2*GAMING USB接口(3.0)+PS\2键鼠接口、DVI-D+WIFI天线支架、HDMI接口(1.4)、魔音USB接口(2.0)、2*USB 3.0+RJ45网线接口、5*镀金3.5寸音频接口+数字光纤接口。


网线+USB 3.0和HDMI的接插件是由富土康生产,GAMING USB+PS\2和音频接口的料件来自LOTES。


后窗接口最靠角落的是2*GAMING USB接口(3.0)+PS\2键鼠接口


GAMING USB的设计与B6基本类似,采用独立供电的设计方式。供电控制芯片型号为RT8288A,电感感值4R7,电容为两颗钰邦固态电容(100微法 6.3V)。


旁边是DVI-D+WIFI天线支架。DVI接口可支持1920*1200的分辨率,需要注意DVI-D不能直接转接为VGA,需要通过主动方式转接。


主板的HDMI接口支持1.4规范,最高可支持4K 30帧输出。


接口的电平转芯片为祥硕的ASM1442K。


楼主 chacha12127  发布于 2015-12-11 17:57:00 +0800 CST  
主板的镀金USB接口即为魔音USB接口,魔音USB接口同样采用独立供电设计,比GAMING USB多出一个关闭供电功能。


魔音USB供电的供电控制芯片型号为RT8288A,电感感值4R7,电容为一颗钰邦固态电容(100微法 6.3V)。


魔音USB接口旁边是2*USB 3.0+RJ45网线接口。


主板的网卡为INTEL 1219V,支持CFOS加速软件。网卡旁边有一颗差模电感和一颗晶振。网卡的电感还是得到保留。


楼主 chacha12127  发布于 2015-12-11 17:57:00 +0800 CST  
主板音频系统介绍:
现在标榜“GAMING”的主板都在音频系统投入巨大,技嘉在音频部分的设计是目前业界内算最复杂的,所以这里就单独进行介绍。


音频芯片为Realtk的ALC1150,芯片焊接一个金属屏蔽罩。


音频部分由11颗尼吉康音频电容负责滤波,容值为100微法,耐压值为6.3V。


音频功放芯片为NE5532P,任然采用可更换式的设计。


音频部分的一组开关是用于切换主板功放的增益模式,默认为2.5倍模式,可调节为6倍模式进一步提升推力。但是不建议低阻抗设备调高音频的增益倍数。


音频芯片另一侧的芯片是用于灯带的呼吸控制,型号为AS358M-G1。


音频接口为五个镀金3.5寸和一个数字光纤接口。需要注意的是如果要采用功放芯片输出,需要安装在图中右侧一排中间的那个接口。主板挡板上也会有相应的显示。


音频系统同样有PCB切割线屏蔽外部走线,这基本是现在主板的标准设计了。


前置音频接口是标准的HD AUDIO接口。


楼主 chacha12127  发布于 2015-12-11 17:57:00 +0800 CST  
主板散热系统介绍:
主板的散热片有散片,分别为CPU供电MOS和主板芯片组提供散热。散热片表面采用拉丝样机处理。



散热片采用挤铝方式处理。


CPU供电散热片通过塑料卡扣+弹簧的方式固定。芯片组散热片通过弹簧螺丝固定。


CPU供电散热片有导热垫提升散热效率,导热垫贴合较好,压痕明显。


芯片组散热片,是一整块铝块铝挤而成。芯片组与散热片之间是一片硬质导热垫。


楼主 chacha12127  发布于 2015-12-11 17:57:00 +0800 CST  
主板用料介绍:
接下来介绍一下主板的用料情况。


B7主板采用4+3相供电设计。


供电的控制芯片为ISL95858HRZ,这是一颗3+2相的PWM芯片。


供电的输入电容为三颗钰邦固态电容,容值为270微法,耐压值16V。


供电部分合计有四颗DRIVER,所以B7的4+3供电并非是简单并联取得,是通过DRIVER倍相取得。从丝印上5AZ的字样判断,该芯片最有可能是IS82C55AZ。



供电MOS每一相为一上一下设计,MOS芯片均为安森美生产,上桥4C10N(30V 46A 6.95mOhm)、下桥4C06N(30V 69A 4 mOhm)。


供电电感为全封闭式,感值为R50。


楼主 chacha12127  发布于 2015-12-11 17:57:00 +0800 CST  
供电的输出电容为六颗钰邦固态电容(560微法 6.3V)。


CPU底座旁边有两相供电,从布线上看应分别是为CPU IO和环形总线供电。供电控制控制芯片型号为AS358M可同时为两相电流提供控制。MOS为一颗安森美4C10N(30V 46A 6.95mOhm),电容为钰邦固态电容(560微法 6.3V)


内存供电为一相。


输入端由一颗线性供电(CHD0117)、一颗MOS(安森美4C10N)、一颗电感(R50)、两颗钰邦固态电容组成(100微法 6.3V、560微法 6.3V)。


供电MOS为一上两下,上下桥均为安森美的4C06N(30V 69A 4 mOhm)。


供电控制芯片为Z3 2C。


电感感值为R80。

主板PCB表面采用消光黑处理,PCB层数为四层。


楼主 chacha12127  发布于 2015-12-11 17:57:00 +0800 CST  
主板其他芯片介绍:
B7主板采用B150芯片组,芯片组规格就不多作介绍了。可以非常明显的发现100系列的芯片组晶圆比上一代大不少,由正方形变成长方形。


在靠近SATA接口的位置有一组供电,这是为芯片组准备的,可见100系列的芯片组为了支持更多的功能,付出的代价也比较大。输入端有一颗差模电感,供电控制芯片为Z3 2C,输入电容为钰邦固态电容(100微法 16V),MOS一上一下安森美4C10N(30V 46A 6.95mOhm),电感感值1R0,输出电容钰邦固态电容(560微法 6.3V)。


主板采用双BIOS设计,两颗BIOS芯片可以互为备份,副BIOS支持自动修复主BIOS功能。芯片型号为MXIC MX25L6473E


主板的监控芯片在音频系统旁边,型号为IT8628E。


楼主 chacha12127  发布于 2015-12-11 17:57:00 +0800 CST  
主板灯光系统介绍:
在主板前置音频插座旁边,有一个2PIN的小插座,这个插座可以通过专门的连接线,直接从任意的USB接口获得供电,来点亮主板的灯带。充电宝,手机充电器,电脑USB接口等支持正常USB供电的接口都可以点亮灯带。


从布线上看,插座旁边的电路会起到升压的作用,可以将5V的供电升压为LED灯带需要的+12V。


电压控制芯片为AS393M-G1。


除了常见的音频部分灯带,B7在主板边缘也提供了一根相当长的LED灯带。


灯带的LED灯都放在主板的背面。


相比于B6,B7在灯光上的改进就在于在芯片组散热片下埋设了LED灯。


散热片在对应位置则设计了镂空,并贴有柔光纸。


点亮之后就可以看到G1 SNIPER的字样。


最后上一张整体的灯光效果照片,相比于B6灯光效果有一定的提升。感觉主板中间的部分还是太黑了,灯光系统还有提升的空间。


楼主 chacha12127  发布于 2015-12-11 17:58:00 +0800 CST  
主板BIOS介绍:
简单介绍一下主板的BIOS功能,如果要详细设置主板BIOS,还是建议大家阅读主板手册。
BIOS进入的首页是M.I.T,设置大多与性能和散热有关,项目比较丰富。主要是查看系统详细运行参数、设置电脑基本参数和CPU的详细参数、设置内存详细参数、设置电压详细参数、设置系统健康参数(温度报警和风扇控制)、其他设置。B150这一页总体用到的会比较少。


system information,主要是显示一些主板的基本信息,比如型号,BIOS版本等,可设置BIOS语言。BIOS支持简体中文,不过个人还是更习惯英文。


BIOS Features主要是设置系统启动引导有关的选项。这一般是我们最常用的一页选项,当然对于一些一次性的启动设置,我们也可以在开机时用F12来快速解决。


Peripherals是指外围设备,包括对灯光,USB设备,SATA设备,PCI-E SSD设备,显卡设备,网卡设备的选项。这是我们比较有可能会用到的一页,灯光控制,显卡选择(集显或独显)是我们一般比较常用到的选项。


Chipset是指芯片组内部的一些功能,可以在这一页中关闭主板的声卡和网卡,这在超频中会有一定的帮助,但是对B150没有什么用。这一页总体来说使用频率会比较低。


Power Management主要是设置主板的节能和唤醒有关的选项。这一页对于需要设置唤醒启动,或者要关闭on\off charge(电脑关机后充电)功能的人会使用到。


Save & Exit顾名思义,主要的功能就是储存和退出BIOS,此外还可以在此页中选择载入出厂设置,该页最后一项是用来快速选择启动设备,对于多硬盘或者装系统会有用。


楼主 chacha12127  发布于 2015-12-11 17:58:00 +0800 CST  
主板配套软件介绍:
技嘉的配套软件基本都整合在自家的“APP CENTRE”中。现在只需要安装APP CENTRE的核心程序,其他的组件可通过在线更新来下载安装。


3D OSD是技嘉100系列新加的软件,对于评测来说相当的好用,他可以在3D测试或游戏中显示大量的系统运行参数,并可以实时更改项目或开关软件。这算是技嘉APP CENTRE开发这么多年,我个人最有兴趣的一个工具了。不过非常诡异的是APP CENTRE目前的在线更新中不会出现该软件,暂时还是需要通过官网下载安装。


3D OSD还可以设置参数文字的尺寸、位置和颜色。如果能再加入一个日志功能就更好了。


@BIOS是技嘉延续多年的一个软件,主要作用是更新主板BIOS和保存自己设置好的BIOS。


Ambient LED的作用就是在操作系统中控制主板的灯光效果。


USB Blocker是用于控制主板USB接口接入设备的防火墙,可以在操作系统下阻止某种特定类型的USB设备。


楼主 chacha12127  发布于 2015-12-11 18:13:00 +0800 CST  
Smart Backup是磁盘备份软件,用于帮助用户快速进行磁盘备份和恢复。


Smart TimeLock是用于设置电脑使用时间和定时开关机的,麻麻用来对付熊孩子用的软件。


B7主板采用的网络优化软件是CFOS,可以提供非常强大的网络设置,可以对单独的程序、协议、端口进行权限设置,甚至还包括了网络防火墙。不过进阶设置感觉做的过于复杂,在易用性方面还可以再进行改进。


音频部分技嘉也采用专属皮肤版的设置界面,不过软件的配色为橙色,并没有提供绿色界面。


虽然这代软件的体验有一定的提升,但是在线更新部分还是遇到比较明显的问题。EZRAID和Cloud Station Server在在在线更新中的版本有问题,最后还是通过官方下载才能解决。着希望技嘉官方能尽快处理。


楼主 chacha12127  发布于 2015-12-11 18:14:00 +0800 CST  
M.2性能测试:
B7的上一代产品B6,他的一大特色就是在B85上提供了M.2插槽。到了B7上面已经是INTEL原生支持的PCI-E 3.0 X4通道M.2了。通过搭配三星951进行测试,可以明显的看到这一代的M.2插槽性能有了很大幅度的提升。




楼主 chacha12127  发布于 2015-12-11 18:14:00 +0800 CST  
主板超频可行性测试:
B7主板的外频是不可调节的,而倍频中的睿频设置可以拉满,看上去有当年“四倍频”福利的样子。不过根据性能测试,这应该仅仅是一个显示BUG,并不能实际提升CPU的睿频频率。所以在现阶段的BIOS下,B150主板还没有解锁超频。


楼主 chacha12127  发布于 2015-12-11 18:14:00 +0800 CST  

楼主:chacha12127

字数:7978

发表时间:2015-12-12 01:55:00 +0800 CST

更新时间:2017-03-20 13:04:13 +0800 CST

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